工程塑膠
十一月 8, 2010 發表迴響
| 液晶聚酯 (LCP ) | |
| 結構式 | |
| 性質 | 為半芳香族聚酯,具高強度、高彈性率、低線性膨脹率 |
| 優點 | 1、流動性高 2、尺寸安定性佳 3、流動性極佳 4、耐溶劑性 5、高機械強度 6、難燃性 |
| 缺點 | 與流動方向垂直之機械物性較差 |
| 用途 | 1、速接器、線圈、開關、插座 2、泵零件、閥零件 3、汽車燃料週邊零件 4、電子爐用容器 |
| 聚醯胺醯亞胺 ( PAI ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | Tg點高(280~290℃),直鍵熱可塑性及熱硬化型。主要用於工程塑膠成型用。直鍵非熱可塑性 則以溶液成型用於塗料、薄膜、纖維等。 |
| 優點 | 1、耐老化性佳 2、耐蠕變性佳 3、耐燃佳 4、耐油、耐化學藥品性佳 5、耐放射線性佳 |
| 缺點 | 不易成型,離行性亦差 |
| 用途 | 1、插座、連接器、開關類零件 2、IC電路盤 3、影印機、電熱器零件 4、汽車排氣及渦輪機零件 |
| 聚對苯二甲酸環乙酯 ( PCT ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | 融點250℃,結晶體,本色為暗黃色,常加入玻纖作應用。 |
| 優點 | 1、耐熱性高 2、耐化性強 3、尺寸安定性高 4、高機械性質 |
| 缺點 | 吸濕性高,加工前需除濕乾燥 |
| 用途 | 1、電子連接器、開關、線圈架 2、汽車繼電器、連接器 |
| 聚醚酮 ( PEEK ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | 融點高達334℃,Tg點143℃,結晶體化率最高48% |
| 優點 | 1、耐熱性、所有工程塑膠中最高 2、電氣特性 3、耐放射性 4、耐藥品性 5、耐熱水性 6、難燃性 |
| 缺點 | 結晶化溫度高,速度慢 |
| 用途 | 1、電線包覆 2、離合器零件 3、影印機零件、高溫用連接器 4、可撓性印刷電路板 |
| 聚醚碸 ( PES ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | 非晶體,在100℃以上之彈性率為所有熱可塑性樹脂中最高 |
| 優點 | 1、尺寸安定性 2、難燃性 3、耐藥品性 |
| 缺點 | 吸濕性高 |
| 用途 | 1、電器、電子:電位計、積體電路用插座 2、醫療、食品領域:X光視鏡、牙科用機器零件 3、汽車領域:培林護圈 |
| 聚醯亞胺 ( PI ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | Tg點為410℃,於空氣中400℃及氦氣中450℃仍不分解 |
| 優點 | 1、耐熱性 2、耐摩耗性 3、耐龜裂性 4、耐放射線性 |
| 缺點 | 成本高 |
| 用途 | 1、多層電路基板,可撓性電路基板 2、發動機絕緣線材料 3、影印機分離爪、斷熱齒輪 4、導彈雷達天線罩 5、加熱滾筒軸承 |
| 聚硫化二甲苯 ( PPS ) | |
| 結構式 | |
| 性質 | 非晶體,融點為285℃,Tg為85℃ |
| 優點 | 1、耐熱 2、難溶解 3、耐藥品性 4、耐燃性 |
| 缺點 | 成形時易產生毛邊 |
| 用途 | 1、電器、電子:連接器、線圈架 2、工業用品:錶殼、洗滌用工具、電腦及OA零件 3、汽車領域:各種感應器、化油器、電子控制零件 |
| 聚碸 ( PFS ) | |
| 結構式 | ![]() |
| 性質 | 淡棕色透明的非晶質樹脂,Tg點為190℃ |
| 優點 | 1、機械強度佳 2、尺寸精密度高 3、電氣特性優 4、符合等多種衛生規格 |
| 缺點 | 成型條件不適當時,殘留應力較大 |
| 用途 | 1、電器、電子:連接器、開關 2、汽車航空機零件:汽車保險絲、特種電池箱 3、精密機器零件:錶殼、時鐘內部零件 |











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